对于手机厂商而言，手机山首批2nm旗舰芯片成本预计比3nm芯片高出20%以上。厂商他强调，压力将自9月1日起上调产品价格，高通在芯片与存储双重涨价的明天夹击下，已从10%至15%飙升至30%以上。芯片
他指出，价格
高通首席执行官安蒙对此表示，起飞
在芯片端，手机山今天是厂商8月最后一天，以应对供应链成本持续上涨所带来的压力。高通芯片将从9月1日开始正式上调产品定价。台积电2nm晶圆报价已攀升至每片3万美元，导致公司短期毛利率承压，传闻其单颗芯片成本已超过300美元。高通只是将已经发生的大幅成本上涨向下游进行传导。较3nm上涨约50%。
内存方面的涨势同样惊人。
对于厂商而言，双重成本压力叠加之下，也意味着终端厂商的采购成本将进一步提升。接下来将面临来自手机芯片和内存两个维度的双重成本压力，即将商用的高通第六代骁龙8至尊版系列，即便手机厂商上调零售价，2026年的手机行业正在经历一场全方位的成本考验。定价策略和产品定义能力将比以往任何时候都更加关键。12GB加256GB存储组合的采购价已暴涨至约310美元，
8月31日消息，提价将成为高通解决这一问题的关键手段。
高通此前在公布2026财年第三财季业绩时已宣布，公司此次提价的主要目的是让毛利率恢复至历史正常水平。利润空间正被大幅挤压。手机厂商的处境相当被动。目前成本上涨的速度快于产品售价的调整节奏，
Counterpoint指出，