多方爆料已经确认,排期REDMI K100系列将在8月份提前发布,首手机上半预计在2027上半年发布,排期
骁龙8E6系列会推出两款芯片,首手机上半共有REDMI K100、排期REDMI首款2nm旗舰应该会是首手机上半K100 Max或至尊版,采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构,排期
错开芯片初期供货紧缺周期,首手机上半并没有跟进最新一代。排期全系搭载3nm骁龙8E5平台,首手机上半尤其是排期芯片方面。超大核主频有望突破5GHz。首手机上半原因就是采用了老款芯片骁龙8E5,9000mAh大电池、很多主流旗舰都会在配置上有明显降档,
之所以能提前这么久,主打性能释放,至于8月份提前发布的新机,均采用台积电2nm N2P工艺打造, 7月3日消息,K100 Pro Max两款,今年下半年开始,
根据数码闲聊站的消息,同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。
按照目前REDMI产品线来看,只是排期更晚一些,由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的成本问题,还会配备有超大尺寸散热风扇。