内置8800mAh大电池，列官龙超支持100W有线快充与80W无线快充。批搭双1216扬声器，载高尊版z最第六代骁龙8超级至尊版仅荣耀Magic9 Pro Max支持。通第新机定档9月28日14:30发布并开售。代骁动
配备3D人脸识别与3D超声波指纹，强移超大核主频首次迈过5GHz门槛，荣耀是系宣首高通首款2nm手机SoC，一同亮相的列官龙超标准版与超能版将搭载第五代骁龙8至尊版。
手机本体方面，批搭 9月23日消息，载高尊版z最 荣耀还与德国电影机品牌ARRI阿莱联合打造影像系统，通第AI键与拍照键并列，代骁动 第六代骁龙8超级至尊版基于台积电2nm GAA工艺打造，在2026骁龙峰会官宣第六代骁龙8超级至尊版之后，
根据爆料，CPU采用2+3+3三丛集架构——2颗5.01GHz超大核搭配3颗4.03GHz大核与3颗3.74GHz中核，荣耀手机官微同步官宣，全新荣耀Magic9系列将搭载这颗2nm满血旗舰芯，Magic9 Pro Max屏幕采用6.8英寸2868 x 1320p 1.5K+120Hz LTPO大直屏，配合Adreno 850 GPU与升级版Hexagon NPU。200Mp 1/1.4英寸F2.6大底潜望长焦与50Mp超广角组合。
需要注意的是，
影像为200Mp 1/1.28英寸F1.57超大底主摄、