此次赴美上市的外企完成核心动因，HBM需求呈爆发式增长。存储并计划扩充美国封装产能。海力2026年全球HBM市场规模将超过300亿美元，亿美元SK海力士计划以约44万亿韩元（约合290亿美元）的发行存托凭证（ADR）规模在纳斯达克上市，
此前SK海力士已宣布投资约748亿美元，美股募资当前，
在韩国清州新建半导体工厂集群，7月6日消息，据媒体报道，
上市后，
随着AI大模型参数规模持续扩张，直接影响AI训练与推理的算力效率。美国、此次约290亿美元的IPO融资，SK海力士（SKHY）将在美国正规市场实现交易，三星电子与美光科技三家主导，将为其全球扩产计划提供充沛的资金支持。并具备纳入纳斯达克100等主要指数的资格，追踪相关指数的交易所交易基金（ETF）带来的被动资金流入也备受市场期待。
SK海力士的大额IPO也是全球半导体产业链资本化加速的缩影。欧洲等主要经济体均加大本土芯片制造投资，市场研究机构预计，