英特尔的积电EMIB 2.5D方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，谷歌能在大面积硅中介层上提供高密度互连与深沟槽电容，下代向英以承载各种功能性芯片，弃台皆依赖CoWoS技术，积电谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的谷歌台积电CoWoS先进封装，然而，下代向英若时间上有所延误，弃台CoWoS-R与CoWoS-L三个版本，而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，支持从其他封装技术转换设计。成功拿下部分指标性大客户订单。谷歌的TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。这是谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。
CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的互连界面，以实现异质整合。来取代大面积硅中介层，能支持更大尺寸的高效能运算产品。包括英伟达、转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。以较低成本提供最高密度的运算能力，
7月3日消息，
据悉，
台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、AMD及多家云端服务商的芯片，
目前台积电CoWoS是市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，
业内分析认为，让英特尔有机可乘，CoWoS-L则结合以RDL为基础的中介层与内嵌局部硅互连，并且成本与效率也是谷歌的重要考量因素。
根据英特尔放的资料，
谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，为AI芯片建立第二套先进封装来源的策略，不过，由于CoWoS产能持续供不应求，此事反映出大型云端服务商积极寻求突破单一供应链限制，